السد وملء SMD

السد والملء عبارة عن عملية تغليف شائعة ، تستخدم بشكل أساسي لجهاز SMD (جهاز تثبيت السطح) و BGA ، CSP (حزمة مقياس الرقائق) وحزم أخرى لتحسين قوته الميكانيكية والاستقرار الحراري والموثوقية. عادة ما تستخدم هذه العملية لحماية مفاصل اللحام ومنعها من الفشل بسبب ركوب الدراجات الحرارية أو الإجهاد الميكانيكي أو الرطوبة أو التلوث.

يمكن للمواد اللاصقة غير الموصلة (NCA) تحمل الأحمال الحرارية العالية وتوفر مقاومة عالية التأثير ومقاومة القشر للمكونات.

• مقاومة كيميائية ممتازة
• الصدمة الحرارية ومقاومة التأثير
• نطاق درجة حرارة التشغيل الواسع

عملية السد والملء هي طريقة تغليف من خطوتين ، تتكون من خطوتين: "السد" و "التعبئة":

1) السد:

يتم تطبيق دائرة من الراتنج الايبوكسي عالي التخلص من اللزوجة العالية (الايبوكسي) حول الشريحة أو المكون لتشكيل بنية السد (DAM) للحد من نطاق تدفق مواد التعبئة اللاحقة.

2) ملء:

املأ الجزء الداخلي من السد بغراء بوتينج منخفض اللزوجة (ملء) ، والذي عادة ما يكون له سيولة جيدة ويمكن أن يغطي مفاصل الرقاقة واللحام بالكامل لتوفير حماية أفضل.

المنتجات النموذجية:

الوسم : سد وملء SMD ، سد الصين وملء لمصنعي SMD والموردين والمصنع, لاصق لوحة الجسمالربط اللاتكسالطلاء الدائرةسقوط الأختام حلقةختم الباب العامقبضة قوية من نوع المواد اللاصقة